2024年版！Chiplet概念板塊上市公司，名單拿好�。�3月12日）

　　相關(guān)Chiplet概念板塊上市公司有：

　　氣派科技688216：2023年第三季度顯示，氣派科技公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(cháng)31.36%至1.58億元，凈利潤同比增長(cháng)-37.08%至-3168.73萬(wàn)元。

　　2022年半年報顯示公司以集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)與應用為基礎，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術(shù)解決方案。公司封裝技術(shù)主要產(chǎn)品包括MEMS、FC、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、CPC、Qipai、SOP、SOT、DIP等系列，共計超過(guò)200個(gè)品種。

　　近7個(gè)交易日，氣派科技上漲5.44%，最高價(jià)為16.48元，總市值上漲了1.05億元，2024年來(lái)下跌-53.47%。

　　文一科技600520：文一科技2023年第三季度季報顯示，公司營(yíng)收同比增長(cháng)-31.1%至8889.36萬(wàn)元，凈利潤同比增長(cháng)-43.56%至1047.95萬(wàn)。

　　2021年年報顯示公司半導體板塊的發(fā)展方向是跟蹤先進(jìn)封裝前沿技術(shù)，重點(diǎn)研發(fā)基于先進(jìn)封裝塑封、分離技術(shù)，開(kāi)發(fā)基于粉末、液態(tài)樹(shù)脂壓塑成型塑封設備和模具，整合富仕機器、三佳山田研發(fā)、市場(chǎng)、人力、供應鏈資源，研發(fā)基于FCBGA、FAN-OUT、存儲器塑封成型技術(shù)及裝備，切割分離技術(shù)及設備，加快新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。

　　文一科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲2.42%，最高價(jià)為23.06元，最低價(jià)為27.22元，總成交量3.1億手。2024年來(lái)上漲0.23%。

　　銀河微電688689：銀河微電2023年第三季度公司營(yíng)收同比增長(cháng)23.56%至1.93億元，凈利潤同比增長(cháng)80.27%至1924.04萬(wàn)。

　　2023年11月27日回復稱(chēng)，公司的封裝工藝技術(shù)種類(lèi)較多，目前在先進(jìn)封裝領(lǐng)域主要運用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封裝技術(shù)。

　　回顧近7個(gè)交易日，銀河微電有4天上漲。期間整體上漲1.96%，最高價(jià)為18.77元，最低價(jià)為19.88元，總成交量889.7萬(wàn)手。