半導體封裝龍頭，相關(guān)上市企業(yè)有哪些？（2024/7/19）

　　半導體封裝上市公司龍頭股有哪些？據南方財富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數據顯示，半導體封裝龍頭上市企業(yè)有：

　　通富微電002156：半導體封裝龍頭股，

　　2024年第一季度，公司實(shí)現總營(yíng)收52.82億，同比增長(cháng)13.79%；毛利潤6.41億，毛利率12.14%。

　　通富微電截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，該股漲3.72%，股價(jià)報23.700元，換手率8.41%，成交量1.28億手，總市值359.67億。

　　通富微電專(zhuān)業(yè)從事集成電路封裝測試，是國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)單位、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng )新聯(lián)盟常務(wù)副理事長(cháng)單位、中國電子信息百強企業(yè)、中國前三大集成電路封測企業(yè)。

　　華天科技002185：半導體封裝龍頭股，

　　華天科技2024年第一季度公司實(shí)現總營(yíng)收31.06億，同比增長(cháng)38.72%；毛利潤為2.65億，毛利率8.52%。

　　7月19日收盤(pán)最新消息，華天科技昨收8.75元，截至收盤(pán)，該股漲1.03%報8.840元 。

　　康強電子002119：半導體封裝龍頭股，

　　康強電子2024年第一季度，公司實(shí)現總營(yíng)收4.3億，同比增長(cháng)11.1%；毛利潤5185.26萬(wàn)，毛利率12.05%。

　　7月18日消息，康強電子截至14時(shí)28分，該股漲2.2%，報11.930元；5日內股價(jià)上漲4.02%，市值為44.77億元。

　　太極實(shí)業(yè)600667： 7月19日收盤(pán)消息，太極實(shí)業(yè)收盤(pán)于5.640元，漲2.55%。今年來(lái)漲幅下跌-24.65%，總市值為118.79億元。

　　上海新陽(yáng)300236： 截至09時(shí)07分，股價(jià)報32.920元，成交597.08萬(wàn)手，成交金額1.97億元，換手率2.14%。

　　興森科技002436： 7月19日下午三點(diǎn)收盤(pán)，興森科技漲1.29%，報9.400元；5日內股價(jià)下跌3.19%，成交額3.35億元，市值為158.82億元。

　　飛凱材料300398： 7月19日消息，飛凱材料開(kāi)盤(pán)報12.45元，截至11時(shí)02分，該股漲1.59%，報12.750元。當前市值67.4億。

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