【A股】封裝概念上市公司名單梳理（2024/8/19）

　　據南方財富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數據顯示，相關(guān)封裝概念上市公司有：

　　士蘭微：

　　公司已逐步搭建了芯片制造平臺，并已將技術(shù)和產(chǎn)品鏈延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器核心技術(shù)的的封裝領(lǐng)域，建立了較為成熟的IDM模式。公司的加速度傳感器、陀螺儀傳感器產(chǎn)品將受益手勢識別領(lǐng)域應用的快速發(fā)展。

　　賽騰股份：

　　2018年5月，公司與無(wú)錫昌鼎持有人簽署《投資意向書(shū)》，擬以6，120萬(wàn)元收購無(wú)錫昌鼎電子有限公司51%的股份。無(wú)錫昌鼎電子有限公司是從事半導體封裝測試的企業(yè)，主要產(chǎn)品是半導體元件的封裝測試、視覺(jué)檢測自動(dòng)化設備，與公司同屬于自動(dòng)化設備研發(fā)制造行業(yè)，能夠與公司實(shí)現產(chǎn)業(yè)協(xié)同，拓寬公司智能制造產(chǎn)品鏈，并有助于公司切入半導體、集成電路行業(yè)。

　　晶方科技：

　　公司業(yè)務(wù)處于產(chǎn)業(yè)鏈的封裝服務(wù)環(huán)節，封裝的產(chǎn)品廣泛應用于智能手機、安防監控數碼、汽車(chē)電子、機器視覺(jué)等應用領(lǐng)域。公司直接客戶(hù)為芯片設計公司，公司將產(chǎn)品交付給客戶(hù)后，其再對芯片進(jìn)行后續加工或者出貨給其下游產(chǎn)業(yè)環(huán)節。

　　華陽(yáng)集團：

　　2018年5月2日，華陽(yáng)集團在互動(dòng)平臺表示，公司LED照明板塊有做LED芯片封裝。公司與BAT在相關(guān)聯(lián)的領(lǐng)域均有不同程度的合作。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。