2021年半導體封測概念龍頭上市公司匯總

　　半導體封測概念龍頭上市公司有：

　　長(cháng)電科技600584：龍頭。中芯國際集成電路制造有限公司是公司第二大股東芯電半導體（上海）有限公司的實(shí)際控制人。

　　晶方科技603005：龍頭。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測服務(wù)商。

　　通富微電002156：龍頭。2019年，半導體行業(yè)景氣度呈現“前低后高”的走勢，上半年市場(chǎng)需求整體低迷，下半年受?chē)�產(chǎn)化驅動(dòng)國內市場(chǎng)需求大幅增長(cháng)，5G商用帶來(lái)客戶(hù)訂單明顯增加；此外，高端處理器產(chǎn)品市場(chǎng)在A(yíng)MD7納米技術(shù)帶動(dòng)下，需求呈現強勁增長(cháng)。

　　華天科技002185：龍頭。公司與南京浦口經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區管理委員會(huì )于2018年7月6日簽訂南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項目《投資協(xié)議》。

　　半導體封測概念股其他的還有：

　　風(fēng)華高科000636：MLCC龍頭，公司最早以MLCC起家，國際MLCC市場(chǎng)長(cháng)期被日本把持，公司是有望國產(chǎn)替代的主力之一。經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展，產(chǎn)品線(xiàn)不斷豐富，目前已形成新型電子材料、電容器系列、電阻器系列、電感器系列、磁性材料及器件、半導體封測及器件、敏感元器件和多層軟硬結合FPC等8大產(chǎn)品系列。

　　滬電股份002463：半導體封測項目將分階段實(shí)施，項目規劃總建設期計劃為4年。

　　智云股份300097：將在平板顯示面板類(lèi)設備發(fā)展的基礎上，切入半導體封測特別是集成電路封測行業(yè)。

　　光力科技300480：電力生產(chǎn)領(lǐng)域、煤礦安全生產(chǎn)領(lǐng)域和半導體精密加工制造領(lǐng)域。

　　聯(lián)得裝備300545：2020年4月公司擬發(fā)行股票建設半導體封測智能裝備建設項目。

　　太極實(shí)業(yè)600667：公司目前主營(yíng)業(yè)務(wù)包括半導體業(yè)務(wù)、工程技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)、光伏電站投資運營(yíng)業(yè)務(wù)和材料業(yè)務(wù)。

　　本文相關(guān)數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。