芯源微股票是什么板塊的？芯源微屬于什么板塊？

　　芯源微（688037）股票板塊：

　　所屬板塊：LED 半導體 次新股 光刻膠 國產(chǎn)芯片 華為概念 機構重倉 遼寧板塊 融資融券 養老金 中芯概念 專(zhuān)用設備

　　經(jīng)營(yíng)范圍：集成電路的生產(chǎn)設備和測試設備及其他電子設備的開(kāi)發(fā)研制、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,承接相關(guān)設備安裝工程、技術(shù)服務(wù);自營(yíng)和代理各類(lèi)商品和技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)(國家限定公司經(jīng)營(yíng)或禁止進(jìn)出口的業(yè)務(wù)除外)。(依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。)

　　半導體專(zhuān)用設備：產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設備(涂膠/顯影機、噴膠機)和單片式濕法設備(清洗機、去膠機、濕法刻蝕機),產(chǎn)品可用于6英寸及以下單晶圓處理(如LED芯片制造環(huán)節)及8/12英寸單晶圓處理(如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節)。

　　專(zhuān)用設備制造業(yè)：根據中國證監會(huì )發(fā)布的《上市公司行業(yè)分類(lèi)指引》(2012年修訂),公司所屬行業(yè)為“專(zhuān)用設備制造業(yè)”(C35)。

　　優(yōu)質(zhì)的客戶(hù)資源：下游客戶(hù)覆蓋國內主要LED芯片制造企業(yè)和集成電路制造后道先進(jìn)封裝企業(yè),與包括臺積電、長(cháng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、華燦光電等在內的多家優(yōu)質(zhì)客戶(hù)保持著(zhù)長(cháng)期穩定的合作關(guān)系。

　　豐富的技術(shù)儲備：發(fā)行人已經(jīng)成功掌握包括光刻工藝膠膜均勻涂敷技術(shù)、不規則晶圓表面噴涂技術(shù)、精細化顯影技術(shù)、內部微環(huán)境精確控制技術(shù)、晶圓正反面顆粒清洗技術(shù)、化學(xué)藥品精確供給及回收技術(shù)等在內的多種半導體設備產(chǎn)品核心技術(shù),并擁有多項自主知識產(chǎn)權。

　　完善的專(zhuān)業(yè)平臺：為推動(dòng)技術(shù)研發(fā)與創(chuàng )新,發(fā)行人設置有專(zhuān)業(yè)的集成電路工藝開(kāi)發(fā)和檢測實(shí)驗室,引進(jìn)國內外先進(jìn)研發(fā)設備與軟件,聘請高端半導體專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才,已初步形成較為完善的專(zhuān)業(yè)平臺進(jìn)行產(chǎn)品工藝研發(fā)與測試,為公司深入了解下游行業(yè)的需求,緊密把握下游應用產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的最新動(dòng)向和發(fā)展趨勢,保持技術(shù)持續升級奠定堅實(shí)的基礎。

　　自愿鎖定股份：自公司股票上市之日起三十六個(gè)月內,不轉讓或者委托他人管理本次發(fā)行前本人直接及間接持有的公司股份,也不由公司回購本人直接及間接持有的該部分股份。

　　股利分配：在滿(mǎn)足現金分紅條件的基礎上,結合公司持續經(jīng)營(yíng)和長(cháng)期發(fā)展,公司每年以現金方式分配的利潤不少于當年實(shí)現的可分配利潤的10%,且最近3年以現金方式累計分配的利潤不少于最近3年實(shí)現的年均可分配利潤的30%。

　　穩定股價(jià)措施：公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市后三年內,如公司股票收盤(pán)價(jià)格連續20個(gè)交易日低于最近一期經(jīng)審計的每股凈資產(chǎn),公司將通過(guò)控股股東增持股份、公司全體董事(獨立董事除外)和高級管理人員增持公司股票以及公司回購股份等措施來(lái)穩定股價(jià)。

　　公司簡(jiǎn)介： 沈陽(yáng)芯源微電子設備股份有限公司主要從事半導體專(zhuān)用設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設備(涂膠/顯影機、噴膠機)和單片式濕法設備(清洗機、去膠機、濕法刻蝕機),產(chǎn)品可用于6英寸及以下單晶圓處理(如LED芯片制造環(huán)節)及8/12英寸單晶圓處理(如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節)。作為與光刻機配合進(jìn)行作業(yè)的關(guān)鍵處理設備,公司生產(chǎn)的涂膠/顯影機成功打破國外廠(chǎng)商壟斷并填補國內空白,其中在LED芯片制造及集成電路制造后道先進(jìn)封裝等環(huán)節,作為國內廠(chǎng)商主流機型已成功實(shí)現進(jìn)口替代;通過(guò)多年的技術(shù)研發(fā)、實(shí)踐應用積累以及持續承擔國家02重大專(zhuān)項,公司成功突破了應用于集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節的涂膠顯影設備技術(shù),成型產(chǎn)品目前正在長(cháng)江存儲、上海華力等前道芯片制造廠(chǎng)商進(jìn)行工藝驗證。成立以來(lái),公司先后榮獲“國家級知識產(chǎn)權優(yōu)勢企業(yè)”、“國內先進(jìn)封裝領(lǐng)域最佳設備供應商”、“2018年中國半導體設備五強企業(yè)”等多項殊榮,公司產(chǎn)品先后獲得“國家戰略性創(chuàng )新產(chǎn)品”、“國家重點(diǎn)新產(chǎn)品”等多項榮譽(yù)。

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