科創(chuàng )板涉及封裝上市企業(yè)(2024)名單

　　截至7月19日，科創(chuàng )板封裝概念股票有利揚芯片、芯朋微、聯(lián)瑞新材等3家。以下是《南方財富網(wǎng)趨勢選股系統》為您整理的科創(chuàng )板封裝概念股票的詳細介紹。

　　一、利揚芯片（688135）

　　公司主要從事集成電路。

　　利揚芯片發(fā)布2024年第一季度財報，實(shí)現營(yíng)業(yè)收入1.17億元，同比增長(cháng)11.01%，歸母凈利潤33.85萬(wàn)，同比-94.63%。截至發(fā)稿，利揚芯片（688135）漲6.55%，報15.780元，成交額7467.58萬(wàn)元，換手率2.39%，振幅漲6.55%。

　　二、芯朋微（688508）

　　公司業(yè)務(wù)有電源管理集成電路的研發(fā)和銷(xiāo)售。

　　財報顯示， 2024年第一季度，公司營(yíng)業(yè)收入2.03億元；歸屬上市股東的凈利潤為2380.46萬(wàn)元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 0.97%；毛利率36.74%，每股收益0.18元。7月17日，芯朋微(688508)今日開(kāi)盤(pán)報38.9元，收盤(pán)價(jià)為38.940元，跌3.22%，日換手率為4.3%，成交額為2.21億元，近5日該股累計上漲1.64%。

　　三、聯(lián)瑞新材（688300）

　　公司主要從事硅微粉。

　　聯(lián)瑞新材發(fā)布2024年第一季度財報，實(shí)現營(yíng)業(yè)收入2.02億元，同比增長(cháng)39.46%，歸母凈利潤5167.53萬(wàn)，同比79.94%；每股收益為0.28元。7月19日收盤(pán)消息，聯(lián)瑞新材今年來(lái)漲幅下跌-0.78%，最新報52.540元，成交額1.41億元。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。