銅冠銅箔上市發(fā)行價(jià)多少 銅冠銅箔上市了嗎

　　銅冠銅箔主要從事各類(lèi)高精度電子銅箔的研發(fā)、制造和銷(xiāo)售等，主要產(chǎn)品按應用領(lǐng)域分類(lèi)包括 PCB 銅箔和鋰電池銅箔。PCB 銅箔是制造覆銅板（CCL）、印制電路板（PCB）的主要原材料，覆銅板（CCL）、印制電路板（PCB）是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎材料，公司生產(chǎn)的 PCB 銅箔產(chǎn)品終端應用于通信、計算機、消費電子和汽車(chē)電子等領(lǐng)域。鋰電池銅箔主要用于鋰電池的負極集流體，是鋰電池制造中的重要基礎材料之一，公司生產(chǎn)的鋰電池銅箔產(chǎn)品最終應用在新能源汽車(chē)、電動(dòng)自行車(chē)、3C 數碼產(chǎn)品、儲能系統等領(lǐng)域

　　截至招股說(shuō)明書(shū)簽署之日，銅陵有色直接持有公司96.50%股份，系公司的控股股東。

　　銅冠銅箔此次上市的保薦機構為國泰君安證券股份有限公司。公司募集資金35.79億元，將用于銅陵有色銅冠銅箔年產(chǎn)2萬(wàn)噸高精度儲能用超薄電子銅箔項目（二期）、高性能電子銅箔技術(shù)中心項目、補充流動(dòng)資金。