今日新債申購一覽表：高測轉債7月18日申購指南 發(fā)行價(jià)格100元

　　高測轉債7月18日申購指南 發(fā)行價(jià)格100元

　　根據監管層安排，高測轉債將于7月18日深交所上市申購，以下是雪花君為大家提供的新股高測轉債申購寶典：

　　一、高測轉債基本情況

　　青島高測科技股份有限公司主要從事高硬脆材料切割設備和切割耗材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品主要應用于光伏行業(yè)硅片制造環(huán)節�；�于公司自主研發(fā)的核心技術(shù)，公司正在持續加快金剛線(xiàn)切割技術(shù)在光伏硅材料、半導體硅材料、藍寶石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工領(lǐng)域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應用，助力客戶(hù)降低生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品質(zhì)量。公司致力于為高硬脆材料切割加工環(huán)節提供集成了“切割裝備、切割耗材、切割工藝”的系統切割解決方案。未來(lái)，公司將充分把握市場(chǎng)機遇，在公司自主核心技術(shù)的支撐下，以高硬脆材料系統切割解決方案在光伏行業(yè)的應用為重心，持續加快高硬脆材料系統切割解決方案在光伏行業(yè)、半導體行業(yè)、藍寶石行業(yè)、磁性材料行業(yè)的應用，加速加快產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的創(chuàng )新。公司將力爭成長(cháng)為全球范圍內金剛線(xiàn)切割技術(shù)應用的創(chuàng )新者和領(lǐng)跑者，力爭成長(cháng)為具備全球競爭力的高硬脆材料系統切割解決方案提供商。

　　經(jīng)營(yíng)范圍機械設備、模具、切割刀具、計算機軟硬件、大規模集成電路、自動(dòng)化產(chǎn)品、自動(dòng)化系統的設計、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、安裝、調試、維護及以上業(yè)務(wù)的技術(shù)服務(wù)、咨詢(xún)及培訓;自營(yíng)和代理各類(lèi)商品和技術(shù)的進(jìn)出口（我國限定公司經(jīng)營(yíng)或禁止進(jìn)出口的業(yè)務(wù)除外）。（依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。）

　　二、高測轉債申購核心內容

　　三、高測轉債申購重要提醒

　　注：高測轉債7月18日進(jìn)行申購，在7月19日晚間出爐中簽號，投資者可查詢(xún)是否中簽，若中簽，投資者應在7月20日收盤(pán)前保證賬戶(hù)內有足夠的繳款資金。