后日1只可轉債上市：睿創(chuàng )轉債

　　后日，共有1只可轉債上市，為睿創(chuàng )微納可轉債睿創(chuàng )轉債。

　　睿創(chuàng )轉債，債券代碼：118030

　　睿創(chuàng )轉債正股為睿創(chuàng )微納，上市日期為2023年2月10日。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"五"位數：00018，20018，40018，60018，80018

　　末"六"位數：009516

　　末"七"位數：3848823，8848823

　　末"八"位數：14228597，34228597，54228597，74228597，94228597

　　末"九"位數：872759874

　　末"十"位數：0838900173，1740625732，2258601245，2380519347，3382425614，4282816699，5456478017，5826045817，6942567867

　　末"五"位數：00018，20018，40018，60018，80018

　　末"六"位數：009516

　　末"七"位數：3848823，8848823

　　末"八"位數：14228597，34228597，54228597，74228597，94228597

　　公司所屬行業(yè)為制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)

　　2月8日消息，開(kāi)盤(pán)報47.12元，截至15點(diǎn)收盤(pán)，該股跌2.99%報45.710元。當前市值203.88億。

　　從近五年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，睿創(chuàng )微納近五年營(yíng)收復合增長(cháng)為83.88%，過(guò)去五年營(yíng)收最高為2021年的17.8億元，最低為2017年的1.56億元。

　　公司介紹：公司是一家專(zhuān)業(yè)從事非制冷紅外熱成像與MEMS傳感技術(shù)開(kāi)發(fā)的集成電路芯片企業(yè)，致力于專(zhuān)用集成電路、MEMS傳感器及紅外成像產(chǎn)品的設計與制造。公司產(chǎn)品主要包括非制冷紅外熱成像MEMS芯片、紅外熱成像探測器、紅外熱成像機芯(成像機芯和測溫機芯)、紅外熱像儀、激光產(chǎn)品及光電系統。

　　募集資金用途：智能光電傳感器研發(fā)中試平臺、艾睿光電紅外熱成像整機項目、補充流動(dòng)資金。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。