IPO速遞|上交所金海通2023年2月20日開(kāi)啟申購，你要打嗎？

　　金海通2月20日新股申購，以下為新股介紹：

　　金海通，發(fā)行日期為2023年2月20日，申購代碼為732061，擬公開(kāi)發(fā)行A股1500萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行1500萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格為58.58元/股，發(fā)行市盈率為22.99倍，單一賬戶(hù)申購上限1.5萬(wàn)股，頂格申購需配市值為15萬(wàn)元。

　　金海通計劃于上交所上市。

　　海通證券股份有限公司為其保薦機構（主承銷(xiāo)商），承銷(xiāo)方式是余額包銷(xiāo)，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為11.22元，發(fā)行后每股凈資產(chǎn)為20.86元。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為研發(fā)、生產(chǎn)并銷(xiāo)售半導體芯片測試設備。

　　公司最近一期2022年第四季度的營(yíng)收為4.26億元，凈利潤為1.54億元，資本公積約2.04億元，未分配利潤約3億元。

　　本次募集資金共8.79億元，擬投入43615.04萬(wàn)元到半導體測試設備智能制造及創(chuàng )新研發(fā)中心一期項目、20000萬(wàn)元到補充流動(dòng)資金、11066.15萬(wàn)元到年產(chǎn)1，000臺(套)半導體測試分選機機械零配件及組件項目。

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