2023年2月20日上交所金海通可申購，申購價(jià)58.58元/股

　　金海通2月20日新股申購，以下為新股介紹：

　　金海通發(fā)行總數約1500萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的比例為25%，網(wǎng)上發(fā)行約為1500萬(wàn)股，發(fā)行市盈率22.99倍，申購日期為2023年2月20日，申購代碼為732061，申購價(jià)格58.58元/股，單一賬戶(hù)申購上限1.5萬(wàn)股，申購數量500股整數倍。

　　金海通將于上交所上市。

　　公司本次的保薦機構（主承銷(xiāo)商）為海通證券股份有限公司，以余額包銷(xiāo)的承銷(xiāo)方式，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為11.22元，發(fā)行后每股凈資產(chǎn)為20.86元。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為研發(fā)、生產(chǎn)并銷(xiāo)售半導體芯片測試設備。

　　財報方面，公司2022年第四季度總資產(chǎn)約8.17億元，凈資產(chǎn)約5.83億元，營(yíng)業(yè)收入約4.26億元，凈利潤約1.54億元，資本公積約2.04億元，未分配利潤約3億元。

　　該新股本次募集資金將用于半導體測試設備智能制造及創(chuàng )新研發(fā)中心一期項目，金額43615.04萬(wàn)元；補充流動(dòng)資金，金額20000萬(wàn)元；年產(chǎn)1，000臺(套)半導體測試分選機機械零配件及組件項目，金額11066.15萬(wàn)元，項目投資金額總計7.47億元，實(shí)際募集資金總額8.79億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計）1.32億元，投資金額總計與實(shí)際募集資金總額比84.99%。

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