金海通2023年3月3日新股上市，首日開(kāi)盤(pán)價(jià)70.3元

　　2023年3月3日上市，上市地點(diǎn)為上海證券交易所，證券簡(jiǎn)稱(chēng)為金海通，證券代碼為603061，發(fā)行價(jià)為58.58元/股，發(fā)行市盈率為22.99倍。

　　金海通上市首日表現：開(kāi)盤(pán)價(jià)70.3元，開(kāi)盤(pán)溢價(jià)20.01%，收盤(pán)價(jià)84.36元，收盤(pán)漲幅44.01%，換手率5.24%，最高漲幅44.01%，成交均價(jià)83.98元。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為公司主要從事半導體芯片測試設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

　　財報方面，公司2022年第四季度總資產(chǎn)約8.17億元，凈資產(chǎn)約5.83億元，營(yíng)業(yè)收入約4.26億元，凈利潤約1.54億元，資本公積約2.04億元，未分配利潤約3億元。

　　本次募集資金共8.79億元，擬投入43615.04萬(wàn)元到半導體測試設備智能制造及創(chuàng )新研發(fā)中心一期項目、20000萬(wàn)元到補充流動(dòng)資金、11066.15萬(wàn)元到年產(chǎn)1，000臺(套)半導體測試分選機機械零配件及組件項目。

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