金海通（603061）2023年3月3日新股上市，首日開(kāi)盤(pán)價(jià)70.3元

　　金海通上市時(shí)間為3月3日，發(fā)行價(jià)格為58.58元/股，發(fā)行市盈率為22.99倍。

　　金海通上市首日表現：開(kāi)盤(pán)價(jià)70.3元，開(kāi)盤(pán)溢價(jià)20.01%，收盤(pán)價(jià)84.36元，收盤(pán)漲幅44.01%，換手率5.24%，最高漲幅44.01%，成交均價(jià)83.98元。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為公司主要從事半導體芯片測試設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

　　公司的財務(wù)報告中，在2022年第四季度總資產(chǎn)約8.17億元，凈資產(chǎn)約5.83億元，營(yíng)收約4.26億元，凈利潤約5.83億元。

　　募集的資金將投入于公司的半導體測試設備智能制造及創(chuàng )新研發(fā)中心一期項目、補充流動(dòng)資金、年產(chǎn)1，000臺(套)半導體測試分選機機械零配件及組件項目等，預計投資的金額分別為43615.04萬(wàn)元、20000萬(wàn)元、11066.15萬(wàn)元。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。