新一周5只新股迎來(lái)申購（3月20日到3月24日）

　　新一周，共有5只新股可申購，為科創(chuàng )板日聯(lián)科技、創(chuàng )業(yè)板中科磁業(yè)、創(chuàng )業(yè)板國泰環(huán)保、科創(chuàng )板云天勵飛、科創(chuàng )板華海誠科。

　　日聯(lián)科技（688531）

　　日聯(lián)科技（股票代碼：688531，申購代碼：787531）將于2023年3月22日進(jìn)行網(wǎng)上申購，發(fā)行量為1985.14萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的比例為25%，網(wǎng)上發(fā)行506.2萬(wàn)股，申購上限5000股，網(wǎng)上頂格申購需配市值5萬(wàn)元。

　　公司本次發(fā)行由海通證券股份有限公司為其保薦機構。

　　公司經(jīng)營(yíng)范圍為電子工業(yè)專(zhuān)用設備、專(zhuān)用儀器儀表、社會(huì )公共安全設備及器材、工業(yè)自動(dòng)控制系統裝置、連續搬運設備的技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)轉讓、技術(shù)咨詢(xún)、技術(shù)服務(wù)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、機械設備租賃;計算機軟件的設計、研發(fā)、銷(xiāo)售;自營(yíng)和代理各類(lèi)商品和技術(shù)的進(jìn)出口。

　　公司的財務(wù)報告中，在2022年第三季度總資產(chǎn)約6.56億元，凈資產(chǎn)約3.94億元，營(yíng)收約3.2億元，凈利潤約3.94億元。

　　中科磁業(yè)（301141）

　　中科磁業(yè)申購代碼301141，網(wǎng)上發(fā)行564.8萬(wàn)股；中科磁業(yè)申購數量上限5500股，網(wǎng)上頂格申購需配市值5.5萬(wàn)元。

　　本次發(fā)行的主要承銷(xiāo)商為天風(fēng)證券股份有限公司，采用了以余額包銷(xiāo)的承銷(xiāo)方式，發(fā)行前的每股凈資產(chǎn)為5.89元。

　　公司主要致力于主要從事永磁材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

　　財報顯示，2022年第四季度公司資產(chǎn)總額約6.08億元，凈資產(chǎn)約4.13億元，營(yíng)業(yè)收入約6.19億元，凈利潤約8938.22萬(wàn)元，資本公積約7566.47萬(wàn)元，未分配利潤約2.44億元。

　　國泰環(huán)保（301203）

　　2023年3月24日申購。

　　國信證券股份有限公司為其保薦機構（主承銷(xiāo)商），承銷(xiāo)方式是余額包銷(xiāo)，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為8.09元。

　　公司致力于污泥處理服務(wù)、成套設備銷(xiāo)售和水環(huán)境生態(tài)修復。

　　財報方面，公司2022年第四季度財報顯示總資產(chǎn)約6.34億元，凈資產(chǎn)約5.72億元，營(yíng)業(yè)收入約3.76億元，凈利潤約5.72億元。

　　該股本次募集的資金擬用于公司的研發(fā)中心項目、成套設備制造基地項目等。

　　云天勵飛（688343）

　　行業(yè)平均市盈率54.72倍，2023年3月24日發(fā)行，申購上限1.45萬(wàn)股，網(wǎng)上頂格申購需配市值14.5萬(wàn)元。

　　本次新股的主承銷(xiāo)商為中信證券股份有限公司，采用了以余額包銷(xiāo)的承銷(xiāo)方式進(jìn)行，發(fā)行前其每股凈資產(chǎn)為4.74元。

　　公司從事公司作為業(yè)內領(lǐng)先的人工智能企業(yè)，以人工智能算法、芯片技術(shù)為核心，為客戶(hù)提供算法軟件、芯片等自研核心產(chǎn)品，并可根據客戶(hù)需求，將自身核心產(chǎn)品，外購的定制化或標準化硬件產(chǎn)品、安裝施工服務(wù)等打包以解決方案的形式交付客戶(hù)。

　　公司在2022年第四季度的業(yè)績(jì)中，資產(chǎn)總額達16.23億元，凈資產(chǎn)11.04億元，少數股東權益-78.15萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入5.46億元。

　　華海誠科（688535）

　　華海誠科（688535）計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)，發(fā)行總數2018萬(wàn)股，行業(yè)市盈率29.28倍。

　　公司本次發(fā)行由光大證券股份有限公司為其保薦機構。

　　公司主要從事半導體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

　　根據公司2022年第四季度財報。

　　本次募集資金將用于高密度集成電路和系統級模塊封裝用環(huán)氧塑封料項目、研發(fā)中心提升項目、補充流動(dòng)資金，項目投資金額分別為20000萬(wàn)元、8600萬(wàn)元、6000萬(wàn)元。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。