4月4日打新提醒：景23轉債（113669）

　　景旺電子（603228）本次發(fā)行的可轉債簡(jiǎn)稱(chēng)為“景23轉債”，債券代碼“113669”。本次擬發(fā)行可轉債總額為11.54億元，發(fā)行價(jià)格100元。本次發(fā)行的可轉債票面利率為:第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%。本次發(fā)行的可轉債向發(fā)行人在股權登記日(2023年4月3日，T-1日)收市后登記在冊的原股東優(yōu)先配售，原股東優(yōu)先配售后余額部分(含原股東放棄優(yōu)先配售部分)采用網(wǎng)上通過(guò)上交所交易系統向社會(huì )公眾投資者發(fā)售的方式進(jìn)行，余額由保薦機構(主承銷(xiāo)商)包銷(xiāo)。本次網(wǎng)上申購日為2023年4月4日。

　　正股基本信息：景旺電子，603228，所屬行業(yè)為制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)

　　3月31日消息，開(kāi)盤(pán)報25.62元，截至下午3點(diǎn)收盤(pán)，該股跌0.39%報25.600元。當前市值216.9億。

　　從近五年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，近五年營(yíng)收復合增長(cháng)為22.8%，過(guò)去五年營(yíng)收最低為2017年的41.92億元，最高為2021年的95.32億元。

　　。公司主要從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，是國內少數產(chǎn)品類(lèi)型覆蓋剛性電路板(RPCB)、柔性電路板(FPC，含SMT)和金屬基電路板(MPCB)等多品類(lèi)、多樣化產(chǎn)品的廠(chǎng)商，公司貼近市場(chǎng)與客戶(hù)，橫向發(fā)展高密度互連、高速多層、高頻、高散熱、多層軟板和軟硬結合等產(chǎn)品，不斷提升高多層、高階HDI、SLP的產(chǎn)能，可以為全球客戶(hù)提供多樣化的產(chǎn)品選擇與一站式服務(wù)。

　　募集資金用途：景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程-年產(chǎn)60萬(wàn)平方米高密度互連印刷電路板項目。

　　本文相關(guān)數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。