星期五這只新股上市申購�。�頎中科技）

　　星期五這只新股上市申購�。�頎中科技）

　　于4月7日在上海證券交易所科創(chuàng )板上市申購

　　新股相關(guān)內容

　　股票簡(jiǎn)稱(chēng)：頎中科技

　　股票代碼：688352

　　申購代碼：787352

　　上市地點(diǎn)：上海證券交易所科創(chuàng )板

　　發(fā)行價(jià)格（元/股）：12.10

　　市盈率參考行業(yè)：計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)

　　發(fā)行市盈率：50.37

　　參考行業(yè)市盈率（最新）：29.94

　　發(fā)行面值（元）：1

　　網(wǎng)上發(fā)行日期：2023-04-07 （周五）

　　網(wǎng)上發(fā)行數量（股）：30，000，000

　　老股轉讓數量（股）：-

　　申購數量上限（股）：30，000

　　網(wǎng)上頂格申購需配市值（萬(wàn)元）：30

　　網(wǎng)下申購需配市值（萬(wàn)元）：1000

　　實(shí)際募集資金總額（億元）：24.20

　　網(wǎng)下配售日期：2023/4/7

　　網(wǎng)下配售數量（股）：120，000，000

　　總發(fā)行數量（股）：200，000，000

　　中簽繳款日期：2023-04-11 （周二）

　　網(wǎng)上申購市值確認日：T-2日（T：網(wǎng)上申購日）

　　網(wǎng)下申購市值確認日：2023-03-30 （周四）

　　市盈率參考行業(yè)：計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)

　　參考行業(yè)市盈率：29.94

　　中簽號公布日期：2023-04-11 （周二）

　　主承銷(xiāo)商：中信建投證券股份有限公司

　　發(fā)行前每股凈資產(chǎn)（元）：3.13

　　承銷(xiāo)方式：余額包銷(xiāo)

　　公司簡(jiǎn)介

　　合肥頎中科技股份有限公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，可為客戶(hù)提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類(lèi)產(chǎn)品。憑借在集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗并保持行業(yè)領(lǐng)先地位，形成了以顯示驅動(dòng)芯片封測業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類(lèi)芯片封測業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好。公司自設立之初即定位于先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域，是境內少數掌握多類(lèi)凸塊制造技術(shù)并實(shí)現規�；�量產(chǎn)的集成電路封測廠(chǎng)商，也是境內最早專(zhuān)業(yè)從事8寸及12寸顯示驅動(dòng)芯片全制程（Turn-key）封測服務(wù)的企業(yè)之一。根據賽迪顧問(wèn)的統計，最近連續三年，公司顯示驅動(dòng)芯片封測收入及出貨量均位列境內第一、全球第三，在行業(yè)內具有一定的知名度和影響力。公司一直以來(lái)將技術(shù)研發(fā)作為企業(yè)發(fā)展的驅動(dòng)力，在集成電路先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域取得了豐碩成果，并為行業(yè)培育了大量專(zhuān)業(yè)人才。

　　公司在顯示驅動(dòng)芯片的金凸塊制造（GoldBumping）、晶圓測試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）、柔性屏幕覆晶封裝（COP）、薄膜覆晶封裝（COF）等主要工藝環(huán)節擁有雄厚技術(shù)實(shí)力，掌握了“微細間距金凸塊高可靠性制造”、“高精度高密度內引腳接合”、“125mm大版面覆晶封裝”等技術(shù)，具備雙面銅結構、多芯片結合等先進(jìn)封裝工藝，擁有目前行業(yè)內最先進(jìn)28nm制程顯示驅動(dòng)芯片的封測量產(chǎn)能力，主要技術(shù)指標在行業(yè)內屬于領(lǐng)先水平，所封裝的顯示驅動(dòng)芯片可用于各類(lèi)主流尺寸的LCD、曲面或可折疊AMOLED面板;在非顯示類(lèi)芯片封測領(lǐng)域，公司相繼開(kāi)發(fā)出銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等各類(lèi)凸塊制造技術(shù)以及后段DPS封裝技術(shù)，可實(shí)現全制程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝（Fan-inWLCSP）的規�；�量產(chǎn)，上述技術(shù)結合重布線(xiàn)（RDL）工藝以及最高4P4M（4層金屬層、4層介電層）的多層堆疊結構，可被廣泛用于電源管理芯片、射頻前端芯片等產(chǎn)品以及砷化鎵、氮化鎵等新一代半導體材料的先進(jìn)封裝。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，擁有較強的設備改造與智能化軟件開(kāi)發(fā)能力，在高端機臺改造、配套設備及治具研發(fā)、生產(chǎn)監測自動(dòng)化等方面具有一定優(yōu)勢。受益于在集成電路先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域較強的技術(shù)儲備和生產(chǎn)制造能力，公司各主要工藝良率穩定保持在99.95%以上，處于業(yè)內領(lǐng)先水平。

　　經(jīng)營(yíng)范圍：半導體及光電子、電源、無(wú)線(xiàn)射頻各類(lèi)元器件的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、封裝和測試;銷(xiāo)售本公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品并提供售后服務(wù);從事本公司生產(chǎn)產(chǎn)品的相關(guān)原物料、零配件、機器設備的批發(fā)、進(jìn)出口、轉口貿易、傭金代理（拍賣(mài)除外）及相關(guān)配套業(yè)務(wù)（上述涉及配額、許可證管理及專(zhuān)項管理的商品，根據我國有關(guān)法規辦理）。（依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)）

　　主營(yíng)業(yè)務(wù)：提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)。