4月11日可轉債提示：春23轉債上市

　　春23轉債正股春秋電子，安排于4月11日上市。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"五"位數：49859

　　末"六"位數：411487，911487，940442

　　末"七"位數：0348839，5348839

　　末"八"位數：00664531，20664531，29547788，40664531，60664531，79547788，80664531

　　末"九"位數：120799333，245799333，370799333，453171840，495799333，620799333，745799333，870799333，995799333

　　末"十一"位數：05953222388

　　春秋電子4月6日消息，春秋電子截至15時(shí)收盤(pán)，該股漲0.11%，報9.440元；5日內股價(jià)下跌0.11%，市值為41.45億元。

　　從近五年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，春秋電子近五年營(yíng)收復合增長(cháng)為23.07%，過(guò)去五年營(yíng)收最低為2017年的17.4億元，最高為2021年的39.9億元。

　　公司介紹：公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為消費電子產(chǎn)品結構件模組及相關(guān)精密模具的研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷(xiāo)售;公司的主要產(chǎn)品為筆記本電腦及其他電子消費品的結構件模組及相關(guān)精密模具。

　　募集資金用途：年產(chǎn)500萬(wàn)套汽車(chē)電子鎂鋁結構件項目、補充流動(dòng)資金。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。