后天道氏轉02等1只新債將公布中簽結果（4月11日）

　　后天，將有1只新債公布中簽結果，為道氏技術(shù)可轉債道氏轉02。

　　道氏轉02

　　道氏技術(shù)可轉債道氏轉02安排于2023年4月11日公布中簽結果。

　　道氏技術(shù)4月7日消息，道氏技術(shù)截至15時(shí)收盤(pán)，該股跌4.26%，報15.500元；5日內股價(jià)上漲1.87%，市值為90.1億元。

　　從公司近五年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，近五年營(yíng)收復合增長(cháng)為40.3%，過(guò)去五年營(yíng)收最低為2017年的16.96億元，最高為2021年的65.69億元。

　　公司介紹：公司所處行業(yè)為無(wú)機非金屬材料行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)是為建筑陶瓷企業(yè)提供釉料、陶瓷墨水和輔助材料等優(yōu)質(zhì)無(wú)機非金屬釉面材料，并為客戶(hù)提供產(chǎn)品設計和綜合技術(shù)服務(wù)。

　　募集資金用途：償還銀行貸款及補充流動(dòng)資金、年產(chǎn)10萬(wàn)噸三元前驅體項目(一期7萬(wàn)噸三元前驅體及配套3萬(wàn)噸硫酸鎳)、道氏新能源循環(huán)研究院項目。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。