IPO速遞|晶合集成星期四開(kāi)啟申購，你要打嗎？

　　晶合集成明日新股申購，以下為新股介紹：

　　晶合集成（688249）申購時(shí)間為2023年4月20日，其中，網(wǎng)上申購時(shí)間為9:30-11:30，13:00-15:00。中簽繳款日為2023年4月24日。

　　晶合集成網(wǎng)上申購代碼為688249，發(fā)行價(jià)格為19.86元/股，本次發(fā)行股份數量為5.02億股，其中，網(wǎng)上發(fā)行數量為7021.45萬(wàn)股，網(wǎng)下配售數量為3.05億股，申購數量上限為14.5萬(wàn)股，網(wǎng)上頂格申購需配市值為145萬(wàn)元。

　　公司本次發(fā)行由中國國際金融股份有限公司為其保薦機構。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　公司2022年第四季度財報顯示，晶合集成2022年第四季度總資產(chǎn)387.65億元，凈資產(chǎn)180.5億元，少數股東權益49.26億元，營(yíng)業(yè)收入100.51億元，凈利潤31.56億元，資本公積112.09億元，未分配利潤3.79億元。

　　本次募集資金共99.6億元，擬投入310000萬(wàn)元到收購制造基地廠(chǎng)房及廠(chǎng)務(wù)設施、245000萬(wàn)元到28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目、150000萬(wàn)元到40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目、150000萬(wàn)元到補充流動(dòng)資金及償還貸款、60000萬(wàn)元到后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目(包含90納米及55納米)。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。