科創(chuàng )板打新提醒：晶合集成明日申購，值得打嗎？

　　科創(chuàng )板打新提醒：晶合集成明日申購，值得打嗎？

　　根據監管層安排，晶合集成將于4月20日上交所科創(chuàng )板上市申購，以下是南方財富網(wǎng)小獅子為大家提供的新股晶合集成申購寶典：

　　一、晶合集成基本情況

　　合肥晶合集成電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設，專(zhuān)注于半導體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)，也是安徽省首個(gè)超百億級集成電路項目。公司位于合肥市新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區綜合保稅區內，總占地316.7畝，計劃建置4座12英寸晶圓廠(chǎng)，其中一期占地約150畝，投入資金超過(guò)百億元。項目一期于2015年10月動(dòng)工建設，2017年10月正式量產(chǎn)，截至2021年3月產(chǎn)能突破4萬(wàn)片/月，實(shí)現了在手機面板驅動(dòng)芯片代工領(lǐng)域領(lǐng)先的目標，預計在2021年底N1及N2廠(chǎng)達滿(mǎn)產(chǎn)，總產(chǎn)能將達到10萬(wàn)片/月，成為全球晶圓代工領(lǐng)域排名前十的公司。晶合集成初期的主要產(chǎn)品為面板驅動(dòng)芯片，后續將以客戶(hù)需求為導向，結合平板顯示、汽車(chē)電子、家用電器、工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，進(jìn)一步拓展微控制器（MCU）、CMOS圖像傳感器（CIS）、電源管理（PMIC）、人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等不同應用領(lǐng)域芯片代工，矢志成為中國最卓越的集成電路專(zhuān)業(yè)制造公司之一。

　　經(jīng)營(yíng)范圍：集成電路相關(guān)產(chǎn)品、配套產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。（依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)）。

　　二、晶合集成申購相關(guān)內容

　　三、晶合集成申購重要提醒

　　注：晶合集成4月20日進(jìn)行申購，在4月23日晚間出爐中簽號，投資者可查詢(xún)是否中簽，若中簽，投資者應在4月24日收盤(pán)前保證賬戶(hù)內有足夠的繳款資金。