688249晶合集成值得申購嗎? 晶合集成打新建議
2023-04-20 09:36 胡V看市場(chǎng)
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公司簡(jiǎn)介:
截至2023年4月12日,合肥建投直接持有晶合集成31.14%的股份,并通過(guò)合肥芯屏控制公司21.85%的股份,合計控制公司52.99%的股份,系公司的控股股東;合肥市國資委持有合肥建投100%的股權,系晶合集成的實(shí)際控制人。
晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù),致力于研發(fā)并應用行業(yè)先進(jìn)的工藝,為客戶(hù)提供多種制程節點(diǎn)、不同工藝平臺的晶圓代工服務(wù)。
晶合集成2023年4月12日公布的招股意向書(shū)顯示,公司擬募集資金95.0億元,用于合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項目、收購制造基地廠(chǎng)房及廠(chǎng)務(wù)設施、補充流動(dòng)資金及償還貸款。
晶合集成2023年4月19日公布的首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng )板上市發(fā)行通告顯示,晶合集成本次募投項目預計使用募集資金金額為950,000.00萬(wàn)元。按本次發(fā)行價(jià)格19.86元/股計算,超額配售選擇權行使前,預計發(fā)行人募集資金總額為996,046.10萬(wàn)元,扣除約23,740.13萬(wàn)元(不含發(fā)行相關(guān)服務(wù)增值稅、含印花稅)的發(fā)行費用后,預計募集資金凈額為972,305.98萬(wàn)元。若超額配售選擇權全額行使,預計發(fā)行人募集資金總額為1,145,452.88萬(wàn)元,扣除約26,736.68萬(wàn)元(不含發(fā)行相關(guān)服務(wù)增值稅、含印花稅)的發(fā)行費用后,預計募集資金凈額為1,118,716.20萬(wàn)元。
公司 2023 年第一季度業(yè)績(jì)預計情況
根據行業(yè)發(fā)展態(tài)勢、市場(chǎng)供需情況以及公司自身經(jīng)營(yíng)情況預計等,公司預計 2023 年 1-3 月可實(shí)現營(yíng)業(yè)收入的區間為 105,357.84 萬(wàn)元至 110,861.09 萬(wàn)元,同比下降 62.62%至 60.66%;預計 2023 年 1-3 月可實(shí)現歸屬于母公司所有者的凈利潤區間為35,497.62 萬(wàn)元至-27,313.03 萬(wàn)元,同比下降 127.15%至 120.89%;扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤區間為-40,037.27 萬(wàn)元至-31,852.68 萬(wàn)元, 同比下降 130.91%至 124.59%。
2023 年 1-3 月,公司預計經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)同比下降且可能出現虧損,主要系在 2022 年,智能手機、消費電子需求下行,受到消費性終端需求疲軟的影響,整體而言,2022 年第三季度起產(chǎn)能缺口情況有所緩解,使得晶圓代工產(chǎn)能利用率面臨挑戰。
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