【新股提示】星期五這只新股上市（晶合集成）

　　5月5日上市，上市地點(diǎn)為上海證券交易所，證券簡(jiǎn)稱(chēng)為晶合集成，證券代碼為688249，發(fā)行價(jià)為19.86元/股，發(fā)行市盈率為13.84倍。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　公司在2023年第一季度的財務(wù)報告中，資產(chǎn)總額約381.66億元，凈資產(chǎn)約176.82億元，營(yíng)業(yè)收入約10.9億元，凈利潤約-3.76億元，資本公積約112.09億元，未分配利潤約4854.52萬(wàn)元。

　　募集的資金將投入于公司的收購制造基地廠(chǎng)房及廠(chǎng)務(wù)設施、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目、40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目、補充流動(dòng)資金及償還貸款等，預計投資的金額分別為310000萬(wàn)元、245000萬(wàn)元、150000萬(wàn)元、150000萬(wàn)元。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風(fēng)險，投資需謹慎，據此操作，風(fēng)險自擔。