晶合集成星期五新股上市，首日開(kāi)盤(pán)價(jià)22.98元

　　5月5日晶合集成新股上市，公司發(fā)行價(jià)為19.86元/股，發(fā)行市盈率為13.84倍。

　　晶合集成首天開(kāi)盤(pán)價(jià)22.98元，每中一簽獲利達5元。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　財報顯示，2023年第一季度公司資產(chǎn)總額約381.66億元，凈資產(chǎn)約176.82億元，營(yíng)業(yè)收入約10.9億元，凈利潤約-3.76億元，資本公積約112.09億元，未分配利潤約4854.52萬(wàn)元。

　　本次募資投向收購制造基地廠(chǎng)房及廠(chǎng)務(wù)設施金額310000萬(wàn)元；投向28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目金額245000萬(wàn)元；投向40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目金額150000萬(wàn)元，項目投資金額總計95億元，實(shí)際募集資金總額99.6億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計）4.6億元，投資金額總計與實(shí)際募集資金總額比95.38%。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風(fēng)險，投資需謹慎，據此操作，風(fēng)險自擔。