晶合集成：2023年5月5日新股上市

　　據交易所公告，晶合集成2023年5月5日在上海證券交易所上市，公司證券代碼為688249，發(fā)行價(jià)為19.86元/股，發(fā)行市盈率為13.84倍。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　財報方面，公司2023年第一季度總資產(chǎn)約381.66億元，凈資產(chǎn)約176.82億元，營(yíng)業(yè)收入約10.9億元，凈利潤約-3.76億元，資本公積約112.09億元，未分配利潤約4854.52萬(wàn)元。

　　本次募集資金將用于收購制造基地廠(chǎng)房及廠(chǎng)務(wù)設施、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目、40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目、補充流動(dòng)資金及償還貸款等，項目投資金額總計95億元，實(shí)際募集資金總額99.6億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計）4.6億元，投資金額總計與實(shí)際募集資金總額比95.38%。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風(fēng)險，投資需謹慎，據此操作，風(fēng)險自擔。