周二上市的新債簡(jiǎn)析（5月9日）

　　周二，共有2只新債上市，為景旺電子可轉債景23轉債、海能實(shí)業(yè)可轉債海能轉債。

　　景23轉債，債券代碼：113669

　　景23轉債正股為景旺電子，上市日期為2023年5月9日。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"五"位數：96487

　　末"六"位數：024427，224427，387795，424427，624427，824427，887795

　　末"七"位數：6232733

　　末"八"位數：02334703，52334703

　　末"九"位數：993865398

　　末"十"位數：1163823320，6163823320

　　末"十一"位數：01466448574

　　景旺電子所屬行業(yè)為制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)

　　5月5日消息，開(kāi)盤(pán)報23.36元，截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，該股跌4.59%報22.430元。當前市值190.04億。

　　從近五年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，近五年營(yíng)收復合增長(cháng)為22.8%，過(guò)去五年營(yíng)收最低為2017年的41.92億元，最高為2021年的95.32億元。

　　。公司主要從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，是國內少數產(chǎn)品類(lèi)型覆蓋剛性電路板(RPCB)、柔性電路板(FPC，含SMT)和金屬基電路板(MPCB)等多品類(lèi)、多樣化產(chǎn)品的廠(chǎng)商，公司貼近市場(chǎng)與客戶(hù)，橫向發(fā)展高密度互連、高速多層、高頻、高散熱、多層軟板和軟硬結合等產(chǎn)品，不斷提升高多層、高階HDI、SLP的產(chǎn)能，可以為全球客戶(hù)提供多樣化的產(chǎn)品選擇與一站式服務(wù)。

　　募集資金用途：景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程-年產(chǎn)60萬(wàn)平方米高密度互連印刷電路板項目。

　　海能轉債，債券代碼：123193

　　海能轉債正股海能實(shí)業(yè)，安排于2023年5月9日上市。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"五"位數：12345

　　末"六"位數：495886，995886

　　末"七"位數：1110346，3110346，4908356，5110346，7110346，9110346，9908356

　　末"八"位數：09439492，34439492，59439492，84439492

　　末"九"位數：042909239，242909239，254239690，442909239，642909239，754239690，842909239

　　末"十"位數：4404008505，9404008505

　　末"十一"位數：09556676387

　　海能實(shí)業(yè)所屬行業(yè)為制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)，公司的產(chǎn)品主要應用在智能移動(dòng)通訊、影音設備、PC、智能可穿戴設備及各類(lèi)電子終端產(chǎn)品領(lǐng)域，。

　　5月5日消息，開(kāi)盤(pán)報27.05元，截至15時(shí)，該股跌0.74%報26.830元。當前市值41.12億。

　　從近五年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，近五年營(yíng)收復合增長(cháng)為23.45%，過(guò)去五年營(yíng)收最低為2017年的8.96億元，最高為2021年的20.8億元。

　　募集資金用途：越南新建年產(chǎn)3，360萬(wàn)件消費類(lèi)電子廠(chǎng)項目、補充流動(dòng)資金。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。