新債提醒|星期二景23轉債上市

　　景23轉債正股為景旺電子，上市日期為2023年5月9日。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"五"位數：96487

　　末"六"位數：024427，224427，387795，424427，624427，824427，887795

　　末"七"位數：6232733

　　末"八"位數：02334703，52334703

　　末"九"位數：993865398

　　末"十"位數：1163823320，6163823320

　　末"十一"位數：01466448574

　　末"五"位數：96487

　　末"六"位數：024427，224427，387795，424427，624427，824427，887795

　　末"七"位數：6232733

　　公司所屬行業(yè)為制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)

　　5月5日消息，景旺電子截至下午3點(diǎn)收盤(pán)，該股跌4.59%，報22.430元；5日內股價(jià)下跌3.7%，市值為190.04億元。

　　從近五年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，近五年營(yíng)收復合增長(cháng)為22.8%，過(guò)去五年營(yíng)收最低為2017年的41.92億元，最高為2021年的95.32億元。

　　公司介紹：。公司主要從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，是國內少數產(chǎn)品類(lèi)型覆蓋剛性電路板(RPCB)、柔性電路板(FPC，含SMT)和金屬基電路板(MPCB)等多品類(lèi)、多樣化產(chǎn)品的廠(chǎng)商，公司貼近市場(chǎng)與客戶(hù)，橫向發(fā)展高密度互連、高速多層、高頻、高散熱、多層軟板和軟硬結合等產(chǎn)品，不斷提升高多層、高階HDI、SLP的產(chǎn)能，可以為全球客戶(hù)提供多樣化的產(chǎn)品選擇與一站式服務(wù)。

　　募集資金用途：景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程-年產(chǎn)60萬(wàn)平方米高密度互連印刷電路板項目。

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