星期三新股上市：中芯集成

　　于5月10日在上海證券交易所上市，證券簡(jiǎn)稱(chēng)：中芯集成，證券代碼：688469，發(fā)行價(jià)：5.69元/股。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導體和MEMS傳感器等模擬類(lèi)芯片領(lǐng)域的一站式晶圓代工及封裝測試業(yè)務(wù)。

　　根據公司2023年第一季度財報，中芯集成在2023年第一季度的資產(chǎn)總額為284.94億元，凈資產(chǎn)64.96億元，營(yíng)業(yè)收入11.55億元，凈利潤-6.2億元，資本公積4.61億元，未分配利潤-25.83億元。

　　公司本次募集資金96.27億元，其中1100000萬(wàn)元用于二期晶圓制造項目；656400萬(wàn)元用于MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項目；434000萬(wàn)元用于補充流動(dòng)資金。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。