后天新股上市一覽（5月22日）

　　5月22日后日，共有2只新股上市，為深交所主板長(cháng)青科技、科創(chuàng )板美芯晟。

　　長(cháng)青科技，代碼：001324

　　5月22日長(cháng)青科技新股上市，公司發(fā)行價(jià)為18.88元/股，發(fā)行市盈率為44.64倍。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為以三明治復合材料為基礎，通過(guò)軌道交通和建筑裝飾兩大領(lǐng)域實(shí)現產(chǎn)品應用的高新技術(shù)企業(yè)。

　　公司的財務(wù)報告中，在2023年第一季度總資產(chǎn)約7.22億元，凈資產(chǎn)約4.9億元，營(yíng)收約1.02億元，凈利潤約4.9億元，基本每股收益約0.13元。

　　該新股本次募集資金將用于復合材料產(chǎn)能擴建項目，金額26222.81萬(wàn)元；技術(shù)研發(fā)中心建設項目，金額15272.87萬(wàn)元；營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò )升級建設項目，金額6102.9萬(wàn)元，項目投資金額總計5.26億元，實(shí)際募集資金總額6.51億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計）1.25億元，投資金額總計與實(shí)際募集資金總額比80.75%。

　　美芯晟，代碼：688458

　　據交易所公告，美芯晟2023年5月22日在上海證券交易所上市，公司證券代碼為688458，發(fā)行價(jià)為75元/股，發(fā)行市盈率為141.67倍。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能模擬及數�；旌闲酒�研發(fā)和銷(xiāo)售。

　　根據公司2023年第一季度財報。

　　本次募集資金共15.01億元，擬投入30389.28萬(wàn)元到無(wú)線(xiàn)充電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、20109.91萬(wàn)元到信號鏈芯片研發(fā)項目、19939.93萬(wàn)元到補充流動(dòng)資金、15063.7萬(wàn)元到有線(xiàn)快充芯片研發(fā)項目、14497.18萬(wàn)元到LED智能照明驅動(dòng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。