明日新股提示：長(cháng)青科技、美芯晟上市

　　明日，共有2只新股上市，為深交所主板長(cháng)青科技、科創(chuàng )板美芯晟。

　　長(cháng)青科技（001324）

　　長(cháng)青科技（001324）5月22日上市，發(fā)行數量為3450萬(wàn)股，每股定價(jià)18.88元。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為以三明治復合材料為基礎，通過(guò)軌道交通和建筑裝飾兩大領(lǐng)域實(shí)現產(chǎn)品應用的高新技術(shù)企業(yè)。

　　財報方面，公司2023年第一季度總資產(chǎn)約7.22億元，凈資產(chǎn)約4.9億元，營(yíng)業(yè)收入約1.02億元，凈利潤約1262.37萬(wàn)元，資本公積約1.33億元，未分配利潤約2.14億元。

　　此次募集資金中預計26222.81萬(wàn)元投向復合材料產(chǎn)能擴建項目、15272.87萬(wàn)元投向技術(shù)研發(fā)中心建設項目、6102.9萬(wàn)元投向營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò )升級建設項目，項目總投資金額為5.26億元，實(shí)際募集資金為6.51億元。

　　美芯晟（688458）

　　于2023年5月22日在上海證券交易所上市，證券簡(jiǎn)稱(chēng)：美芯晟，證券代碼：688458，發(fā)行價(jià)：75元/股，發(fā)行市盈率：141.67倍。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能模擬及數�；旌闲酒�研發(fā)和銷(xiāo)售。

　　根據公司2023年第一季度財報。

　　本次募資投向無(wú)線(xiàn)充電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目金額30389.28萬(wàn)元；投向信號鏈芯片研發(fā)項目金額20109.91萬(wàn)元；投向補充流動(dòng)資金金額19939.93萬(wàn)元，項目投資金額總計10億元，實(shí)際募集資金總額15.01億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計）5.01億元，投資金額總計與實(shí)際募集資金總額比66.63%。

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