7月17日~7月21日新一周迎來(lái)1只可轉債公布中簽號碼，你有打嗎？

　　下周，將有1只可轉債公布中簽號碼，為金丹科技可轉債金丹轉債。

　　金丹轉債

　　金丹轉債安排于2023年7月17日公布中簽結果，金丹轉債正股金丹科技。

　　金丹科技所屬行業(yè)為制造業(yè)-食品制造業(yè)，發(fā)行人是以研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售乳酸及其系列產(chǎn)品為主業(yè)的高新技術(shù)企業(yè)，目前公司主要產(chǎn)品包括各種級別的乳酸和乳酸鈣、乳酸鈉及乳酸酯類(lèi)等。

　　7月11日消息，金丹科技截至15時(shí)收盤(pán)，該股漲4.09%，報21.870元；5日內股價(jià)上漲4.3%，市值為39.51億元。

　　從近五年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，金丹科技近五年營(yíng)收復合增長(cháng)為17.61%，過(guò)去五年營(yíng)收最低為2018年的8.02億元，最高為2022年的15.35億元。

　　募集資金用途：年產(chǎn)7.5萬(wàn)噸聚乳酸生物降解新材料項目、補充流動(dòng)資金。

　　本文相關(guān)數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。