快來(lái)了解下！后日1只新債將公布中簽號（7月17日）

　　后日，將有1只新債公布中簽號，為金丹科技可轉債金丹轉債。

　　金丹轉債

　　金丹轉債正股金丹科技，中簽結果公布時(shí)間是2023年7月17日。

　　金丹科技所屬行業(yè)為制造業(yè)-食品制造業(yè)

　　當前市值38.35億。7月14日消息，金丹科技開(kāi)盤(pán)報21.31元，截至14時(shí)55分，該股跌1.35%報21.230元。

　　從近五年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，公司近五年營(yíng)收復合增長(cháng)為17.61%，過(guò)去五年營(yíng)收最低為2018年的8.02億元，最高為2022年的15.35億元。

　　發(fā)行人是以研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售乳酸及其系列產(chǎn)品為主業(yè)的高新技術(shù)企業(yè)，目前公司主要產(chǎn)品包括各種級別的乳酸和乳酸鈣、乳酸鈉及乳酸酯類(lèi)等。

　　募集資金用途：年產(chǎn)7.5萬(wàn)噸聚乳酸生物降解新材料項目、補充流動(dòng)資金。

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