今日1只可轉債上市，你中簽了嗎？（7月20日）

　　今日，共有1只可轉債上市，為力合微可轉債力合轉債。

　　力合轉債

　　力合轉債正股力合微，安排于7月20日上市。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"五"位數：69808

　　末"六"位數：870015

　　末"七"位數：1116798，2366798，3616798，4840600，4866798，6116798，7366798，8616798，9866798

　　末"八"位數：05255319，17755319，30255319，42755319，55255319，58830900，67755319，80255319，92755319

　　末"九"位數：066601864，191601864，316601864，441601864，566601864，691601864，816601864，888823647，941601864

　　末"十"位數：0375182800，5506878985，6044305329，7177582660

　　末"五"位數：69808

　　末"六"位數：870015

　　末"七"位數：1116798，2366798，3616798，4840600，4866798，6116798，7366798，8616798，9866798

　　末"八"位數：05255319，17755319，30255319，42755319，55255319，58830900，67755319，80255319，92755319

　　力合微7月19日消息，力合微截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，該股漲0.52%，報46.050元；5日內股價(jià)上漲0.3%，市值為46.14億元。

　　從公司近五年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，近五年營(yíng)收復合增長(cháng)為27.92%，過(guò)去五年營(yíng)收最低為2018年的1.88億元，最高為2022年的5.04億元。

　　公司介紹：發(fā)行人是一家專(zhuān)業(yè)的集成電路設計企業(yè)，自主研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)通信核心基礎技術(shù)及底層算法并將研發(fā)成果集成到自主設計的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片中，主要產(chǎn)品包括物聯(lián)網(wǎng)通信芯片、模塊、整機及系統應用方案。

　　募集資金用途：科技儲備資金項目、智慧光伏及電池智慧管理PLC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、智能家居多模通信網(wǎng)關(guān)及智能設備PLC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。