新債提醒|2023年8月15日神通科技(605228)可轉債上市
2023-08-10 21:44 南方財富網(wǎng)
神通科技可轉債上市日期為2023年8月15日。
具體中簽情況如下所示:
末"六"位數:158518,408518,658518,908518
末"七"位數:0013690,1644089,6644089
末"八"位數:20759039,45759039,70759039,95759039
末"九"位數:829812129
末"十"位數:4526858418
末"十一"位數:01367764352
末"六"位數:158518,408518,658518,908518
末"七"位數:0013690,1644089,6644089
末"八"位數:20759039,45759039,70759039,95759039
末"九"位數:829812129
神通科技8月10日消息,神通科技5日內股價(jià)下跌2.2%,市值為42.53億元。
從近五年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看,近五年營(yíng)收復合增長(cháng)為-5.03%,過(guò)去五年營(yíng)收最低為2021年的13.79億元,最高為2018年的17.56億元。
公司介紹:公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為汽車(chē)非金屬部件及模具的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,主要產(chǎn)品包括汽車(chē)動(dòng)力系統零部件、飾件系統零部件和模具類(lèi)產(chǎn)品等。其中,動(dòng)力系統零部件包括進(jìn)氣系統、潤滑系統、正時(shí)系統及冷卻系統等產(chǎn)品,飾件系統零部件包括門(mén)護板類(lèi)、儀表板類(lèi)、車(chē)身飾件等產(chǎn)品。
募集資金用途:光學(xué)鏡片生產(chǎn)基地建設項目。
數據由南方財富網(wǎng)提供,僅供參考,不構成投資建議,據此操作,風(fēng)險自擔。