星期一可轉債看點(diǎn)：宏微轉債上市

　　宏微轉債正股宏微科技，安排于2023年8月14日上市。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"五"位數：94802

　　末"六"位數：029496，279496，529496，779496

　　末"七"位數：0781487，2781487，3416613，4781487，6781487，8416613，8781487

　　末"八"位數：39516583

　　末"九"位數：085345520，210345520，265524500，335345520，460345520，585345520，710345520，835345520，960345520

　　末"十"位數：3482710983

　　末"十一"位數：01328788209

　　宏微科技所屬行業(yè)為制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)

　　8月11日消息，宏微科技截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，該股跌0.37%，報54.500元；5日內股價(jià)下跌4.53%，市值為82.67億元。

　　從近五年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，宏微科技近五年營(yíng)收復合增長(cháng)為37.05%，過(guò)去五年營(yíng)收最高為2022年的9.26億元，最低為2019年的2.6億元。

　　公司自設立以來(lái)一直從事IGBT、FRED為主的功率半導體芯片、單管、模塊和電源模組的設計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，并為客戶(hù)提供功率半導體器件的解決方案，IGBT、FRED單管和模塊的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司擁有自主研發(fā)設計市場(chǎng)主流IGBT和FRED芯片的能力。

　　募集資金用途：車(chē)規級功率半導體分立器件生產(chǎn)研發(fā)項目(一期)。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風(fēng)險，投資需謹慎，據此操作，風(fēng)險自擔。