周五這1只新債上市（9月1日）

　　周五，共有1只新債上市，為奧特維可轉債奧維轉債。

　　奧維轉債，債券代碼：118042

　　奧特維可轉債上市日期為2023年9月1日。

　　公司所屬行業(yè)為制造業(yè)-專(zhuān)用設備制造業(yè)

　　8月30日消息，奧特維截至09時(shí)31分，該股跌0.47%，報162.500元；5日內股價(jià)上漲6.95%，市值為251.59億元。

　　從近五年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，公司近五年營(yíng)收復合增長(cháng)為56.77%，過(guò)去五年營(yíng)收最低為2018年的5.86億元，最高為2022年的35.4億元。

　　公司介紹：公司主要從事高端智能裝備的研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，報告期內公司產(chǎn)品主要應用于晶體硅光伏行業(yè)和鋰動(dòng)力電池行業(yè)。公司應用于晶體硅光伏行業(yè)的設備(簡(jiǎn)稱(chēng)“光伏設備”)主要包括常規串焊機、多主柵串焊機、硅片分選機、貼膜機、激光劃片機等，應用于鋰動(dòng)力電池行業(yè)的設備(簡(jiǎn)稱(chēng)“鋰電設備”)主要是模組生產(chǎn)線(xiàn)、PACK生產(chǎn)線(xiàn)、模組PACK生產(chǎn)線(xiàn)(以下統稱(chēng)“模組PACK線(xiàn)”)。另外，公司還銷(xiāo)售設備配套的備品備件，提供設備改造升級服務(wù)。

　　募集資金用途：光伏電池先進(jìn)金屬化工藝設備實(shí)驗室、半導體先進(jìn)封裝光學(xué)檢測設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、平臺化高端智能裝備智慧工廠(chǎng)。

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