周一新債提示：華懋轉債等1只新債將公布中簽結果

　　周一，將有1只新債公布中簽結果，為華懋科技可轉債華懋轉債。

　　華懋轉債

　　華懋科技可轉債華懋轉債中簽結果公布日期為2023年9月18日。

　　公司所屬行業(yè)為制造業(yè)-汽車(chē)制造業(yè)

　　當前市值108.97億。9月15日消息，華懋科技開(kāi)盤(pán)報34.53元，截至15點(diǎn)收盤(pán)，該股跌4.78%報33.500元。

　　從近五年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，公司近五年營(yíng)收復合增長(cháng)為13.59%，過(guò)去五年營(yíng)收最低為2020年的9.5億元，最高為2022年的16.37億元。

　　公司介紹：公司是一家專(zhuān)注于汽車(chē)安全領(lǐng)域的系統部件提供商，產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋汽車(chē)安全氣囊布、安全氣囊袋以及安全帶等被動(dòng)安全系統部件。

　　募集資金用途：信息化建設項目、越南生產(chǎn)基地建設項目(一期)、廈門(mén)生產(chǎn)基地改建擴建項目。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。