后天有2只新債上市（10月12日）

　　后天，共有2只可轉債上市，為賽特新材可轉債賽特轉債、華懋科技可轉債華懋轉債。

　　賽特轉債，債券代碼：118044

　　賽特轉債正股賽特新材，安排于2023年10月12日上市。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"六"位數：154643，354643，554643，754643，954643

　　末"七"位數：1346766，3346766，5346766，7346766，8764693，9346766

　　末"八"位數：06805633，10314673，22814673，35314673，47814673，60314673，72814673，85314673，97814673

　　末"九"位數：165235279，415235279，665235279，915235279

　　末"十"位數：1806901878，4005844586，6450173906，6914632312，7163101734，7176696916，7698618826，8138910262，8712117004

　　賽特新材10月10日消息，開(kāi)盤(pán)報31.65元，截至收盤(pán)，該股跌0.29%報31.280元。當前市值36.28億。

　　從公司近五年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，近五年營(yíng)收復合增長(cháng)為19.97%，過(guò)去五年營(yíng)收最低為2018年的3.08億元，最高為2021年的7.11億元。

　　公司介紹：發(fā)行人主營(yíng)業(yè)務(wù)為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的研發(fā)和應用，為客戶(hù)提供工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)通信(M2M)產(chǎn)品以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域“云+端”整體解決方案。

　　募集資金用途：賽特真空產(chǎn)業(yè)制造基地(一期)。

　　華懋轉債，債券代碼：113677

　　華懋科技可轉債安排于10月12日上市。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"五"位數：45234，52047，95234

　　末"六"位數：420992，920992

　　末"七"位數：0742574，1843913，2742574，4742574，6742574，8742574

　　末"九"位數：013045819，213045819，413045819，468925170，613045819，813045819

　　末"十"位數：0876179499，4773876828，4898091522，5900297703，6044851735

　　華懋科技所屬行業(yè)為制造業(yè)-汽車(chē)制造業(yè)，公司是一家專(zhuān)注于汽車(chē)安全領(lǐng)域的系統部件提供商，產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋汽車(chē)安全氣囊布、安全氣囊袋以及安全帶等被動(dòng)安全系統部件。

　　10月10日消息，華懋科技截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，該股漲3.09%，報32.650元；5日內股價(jià)上漲7.01%，市值為106.2億元。

　　從近五年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，華懋科技近五年營(yíng)收復合增長(cháng)為13.59%，過(guò)去五年營(yíng)收最低為2020年的9.5億元，最高為2022年的16.37億元。

　　募集資金用途：信息化建設項目、越南生產(chǎn)基地建設項目(一期)、廈門(mén)生產(chǎn)基地改建擴建項目。

　　本文相關(guān)數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。