快來(lái)看！2只新股新一周將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率（11月6日至11月10日）

　　新一周，2只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為深交所主板夏廈精密、科創(chuàng )板康希通信。

　　夏廈精密，代碼：001306

　　深交所新股夏廈精密安排于2023年11月8日公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，安排于2023年11月9日公布中簽號碼。

　　發(fā)行股票數量為1550萬(wàn)股，網(wǎng)下發(fā)行數量為930萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行數量為620萬(wàn)股。

　　財報顯示，2023年第二季度公司資產(chǎn)總額約10.56億元，凈資產(chǎn)約5.28億元，營(yíng)業(yè)收入約2.6億元，凈利潤約4151.16萬(wàn)元，資本公積約2.37億元，未分配利潤約2.26億元。

　　公司致力于研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售小模數齒輪及相關(guān)產(chǎn)品。

　　康希通信，代碼：688653

　　科創(chuàng )板康希通信新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率安排于2023年11月9日公布，安排于2023年11月10日公布中簽號。

　　發(fā)行股票數量為6368萬(wàn)股，網(wǎng)下發(fā)行數量為4330.25萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行數量為1082.55萬(wàn)股。

　　公司最近一期2023年第二季度的營(yíng)收為1.7億元，凈利潤為300.11萬(wàn)元，資本公積約7.6億元，未分配利潤約-1.1億元。

　　公司從事從事Wi-Fi射頻前端芯片及模組的研發(fā)、設計及銷(xiāo)售。

　　募集的資金預計用于新一代Wi-Fi射頻前端芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動(dòng)資金、企業(yè)技術(shù)研發(fā)中心建設項目、泛IoT無(wú)線(xiàn)射頻前端芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等，預計投資的金額分別為33311.19萬(wàn)元、27000萬(wàn)元、10026.65萬(wàn)元、7832.33萬(wàn)元。

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