周五可轉債提示：歐晶科技可轉債上市

　　歐晶科技可轉債安排于2023年12月15日上市。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"五"位數：02860

　　末"六"位數：074127，274127，360335，474127，674127，860335，874127

　　末"七"位數：9522434

　　末"八"位數：21177946，71177946

　　末"九"位數：082899271，282899271，298592962，482899271，682899271，798592962，882899271

　　末"十"位數：1794716143，2236724738，3741835110，5590549558，7244083420

　　歐晶科技12月14日消息，開(kāi)盤(pán)報38.37元，截至15點(diǎn)收盤(pán)，該股漲0.08%報38.390元。當前市值73.86億。

　　從近五年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，歐晶科技近五年營(yíng)收復合增長(cháng)為27.18%，過(guò)去五年營(yíng)收最低為2018年的5.48億元，最高為2022年的14.34億元。

　　募集資金用途：寧夏石英坩堝二期項目、寧夏石英坩堝一期項目、補充流動(dòng)資金項目。

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