上海合晶：1月30日在科創(chuàng )板申購

　　上海合晶1月30日新股申購，以下為新股介紹：

　　上海合晶（688584）申購指南

　　申購代碼：787584

　　申購上限：1.05萬(wàn)股

　　上限資金：10.5萬(wàn)元

　　申購日期：2024年1月30日

　　發(fā)行數量：6620.6萬(wàn)股

　　網(wǎng)上發(fā)行：1059.25萬(wàn)股

　　中簽號公告日：2024年2月1日

　　中簽繳款日：2024年2月1日

　　該新股將于科創(chuàng )板上市。

　　此次上海合晶的上市承銷(xiāo)商是中信證券股份有限公司。

　　公司主營(yíng)半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，并提供其他半導體硅材料加工服務(wù)。

　　財報方面，上海合晶最新報告期2023年第三季度實(shí)現營(yíng)業(yè)收入約10.73億元，實(shí)現凈利潤約2.14億元，資本公積約12.87億元，未分配利潤約8.5億元。

　　募集的資金將投入于公司的低阻單晶成長(cháng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、補充流動(dòng)資金及償還借款、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等，預計投資的金額分別為77500萬(wàn)元、60000萬(wàn)元、18856.26萬(wàn)元。

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