新股分析|上海合晶1月30日可申購，值得申購嗎？

　　上海合晶后天新股申購，以下為新股介紹：

　　上海合晶（688584）申購指南

　　申購代碼：787584

　　申購上限：1.05萬(wàn)股

　　上限資金：10.5萬(wàn)元

　　申購日期：1月30日

　　發(fā)行數量：6620.6萬(wàn)股

　　網(wǎng)上發(fā)行：1059.25萬(wàn)股

　　中簽號公告日：2月1日

　　中簽繳款日：2月1日

　　此次公司的保薦機構（主承銷(xiāo)商）為中信證券股份有限公司，采用余額包銷(xiāo)的承銷(xiāo)方式，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為4.47元。

　　公司主營(yíng)半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，并提供其他半導體硅材料加工服務(wù)。

　　財報顯示，公司在2023年第三季度的業(yè)績(jì)中，總資產(chǎn)約37.55億元，凈資產(chǎn)約27.51億元，營(yíng)業(yè)收入約10.73億元，凈利潤約27.51億元，基本每股收益約0.36元，稀釋每股收益約0.36元。

　　該股本次募集的資金擬用于公司的低阻單晶成長(cháng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、補充流動(dòng)資金及償還借款、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。