后天科創(chuàng )板上海合晶申購，頂格申購需配市值10.5萬(wàn)元

　　后天，A股市場(chǎng)新股——上海合晶發(fā)行和申購，中簽繳款日期為2月1日16:00之前。

　　據交易所公告，上海合晶2024年1月30日申購，申購代碼：787584，申購數量上限1.05萬(wàn)股，網(wǎng)上頂格申購需配市值10.5萬(wàn)元。

　　上海合晶將于科創(chuàng )板上市。

　　該新股主要承銷(xiāo)商為中信證券股份有限公司，其承銷(xiāo)方式是余額包銷(xiāo)，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為4.47元。

　　公司主營(yíng)半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，并提供其他半導體硅材料加工服務(wù)。

　　公司在2023年第三季度的業(yè)績(jì)中，資產(chǎn)總額達37.55億元，凈資產(chǎn)27.51億元，營(yíng)業(yè)收入10.73億元。

　　募集的資金將投入于公司的低阻單晶成長(cháng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、補充流動(dòng)資金及償還借款、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等，預計投資的金額分別為77500萬(wàn)元、60000萬(wàn)元、18856.26萬(wàn)元。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。