后天新股提示：上海合晶申購，10.5萬(wàn)市值可打滿(mǎn)

　　后天可申購上海合晶。

　　上海合晶（688584）申購時(shí)間為2024年1月30日，其中，網(wǎng)上申購時(shí)間為9:30-11:30，13:00-15:00。中簽繳款日為2024年2月1日。

　　本次新股的主承銷(xiāo)商為中信證券股份有限公司，采用了以余額包銷(xiāo)的承銷(xiāo)方式進(jìn)行，發(fā)行前其每股凈資產(chǎn)為4.47元。

　　公司從事半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，并提供其他半導體硅材料加工服務(wù)。

　　該公司2023年第三季度財報顯示，上海合晶2023年第三季度總資產(chǎn)37.55億元，凈資產(chǎn)27.51億元，營(yíng)業(yè)收入10.73億元。

　　募集的資金預計用于低阻單晶成長(cháng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、補充流動(dòng)資金及償還借款、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等，預計投資的金額分別為77500萬(wàn)元、60000萬(wàn)元、18856.26萬(wàn)元。

　　本文相關(guān)數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。