上海合晶（688584）2024年2月8日新股上市，首日開(kāi)盤(pán)價(jià)19.77元

　　上海合晶于2月8日新股上市，發(fā)行價(jià)格每股22.66元，發(fā)行市盈率為42.05倍。

　　上海合晶上市首日表現：開(kāi)盤(pán)價(jià)19.77元，開(kāi)盤(pán)溢價(jià)-12.75%，收盤(pán)價(jià)21.23元，收盤(pán)跌幅6.31%，換手率47.7%，成交均價(jià)19.32元，每中一簽虧1670元。

　　公司主營(yíng)半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，并提供其他半導體硅材料加工服務(wù)。

　　根據公司2023年第三季度財報。

　　募集的資金將投入于公司的低阻單晶成長(cháng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、補充流動(dòng)資金及償還借款、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等，預計投資的金額分別為77500萬(wàn)元、60000萬(wàn)元、18856.26萬(wàn)元。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。