深交所廣合科技：今日新股申購

　　【新股介紹】

　　3月22日，廣合科技新股發(fā)行。根據披露：

　　廣合科技發(fā)行4230萬(wàn)股；發(fā)行價(jià)格：17.43元/股；預計上網(wǎng)發(fā)行1142.1萬(wàn)股。

　　廣合科技將于深交所上市。

　　【主營(yíng)業(yè)務(wù)】

　　公司主營(yíng)印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

　　【財務(wù)指標】

　　公司最近一期2023年第四季度的營(yíng)收為26.78億元，凈利潤為4.15億元，資本公積約6.46億元，未分配利潤約7.11億元。

　　【募集資金】

　　本次募集資金共7.37億元，擬投入66810.52萬(wàn)元到黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線(xiàn)路板項目一期第二階段工程、25000萬(wàn)元到廣州廣合科技股份有限公司補充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。

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