3月25日這1只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率！

　　3月25日，1只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為深交所主板廣合科技。

　　廣合科技，代碼：001389

　　2024年3月25日深交所廣合科技將公布新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率，將于2024年3月26日公布中簽號。

　　本次發(fā)行價(jià)格為17.43元/股，發(fā)行股票數量為4230萬(wàn)股，網(wǎng)下發(fā)行數量為2664.9萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行數量為1142.1萬(wàn)股。

　　該公司2023年第四季度財報顯示，廣合科技2023年第四季度總資產(chǎn)38.12億元，凈資產(chǎn)18.3億元，營(yíng)業(yè)收入26.78億元。

　　公司從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

　　本次募資投向黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線(xiàn)路板項目一期第二階段工程金額66810.52萬(wàn)元；投向廣州廣合科技股份有限公司補充流動(dòng)資金及償還銀行貸款金額25000萬(wàn)元，項目投資金額總計9.18億元，實(shí)際募集資金總額7.37億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計）-1.81億元，投資金額總計與實(shí)際募集資金總額比124.52%。

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