利揚芯片（688135）：擬發(fā)行5.2億元可轉債

　　利揚轉債發(fā)行基本信息：發(fā)行規模5.2億元，申購日期2024年7月2日。

　　正股情況：簡(jiǎn)稱(chēng)利揚芯片，代碼為688135，所屬行業(yè)為制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)

　　公司介紹：公司是國內知名的獨立第三方集成電路測試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“中測”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“成測”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

　　募集資金用途：補充流動(dòng)資金、東城利揚芯片集成電路測試項目。

　　本文相關(guān)數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。