7月2日新債提醒：利揚轉債申購，規模達5.2億元

　　利揚轉債2024年7月2日新債打新指南：發(fā)行規模5.2億元，轉股價(jià)值99.318，轉股溢價(jià)率0.69%，轉股價(jià)16.13，本次發(fā)行的可轉換公司債券票面利率為第一年為0.2%，第二年為0.4%，第三年為0.8%，第四年為1.5%，第五年為2.0%，第六年為2.5%。

　　正股簡(jiǎn)稱(chēng)：利揚芯片

　　正股代碼：688135

　　所屬行業(yè)：制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)

　　6月28日消息，利揚芯片截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，該股漲2.04%，報16.020元；5日內股價(jià)下跌0.56%，市值為32.09億元。

　　從近五年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，利揚芯片近五年營(yíng)收復合增長(cháng)為21.35%，過(guò)去五年營(yíng)收最高為2023年的5.03億元，最低為2019年的2.32億元。

　　公司介紹：公司是國內知名的獨立第三方集成電路測試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“中測”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“成測”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

　　募集資金用途：補充流動(dòng)資金、東城利揚芯片集成電路測試項目。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。