新債申購|7月2日利揚轉債申購

　　利揚芯片（688135）本次發(fā)行可轉債簡(jiǎn)稱(chēng)為“利揚轉債”，代碼為“118048”，發(fā)行規模為5.2億元。本次發(fā)行的優(yōu)先配售日和網(wǎng)上申購日為7月2日。

　　正股簡(jiǎn)稱(chēng)為利揚芯片，正股代碼為688135，所屬行業(yè)為制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)，公司是國內知名的獨立第三方集成電路測試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“中測”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“成測”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

　　6月28日，利揚芯片開(kāi)盤(pán)報15.89元，截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，報16.020元，成交額5406.74萬(wàn)元，換手率1.68%，市值為32.09億元。

　　從公司近五年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，近五年營(yíng)收復合增長(cháng)為21.35%，過(guò)去五年營(yíng)收最低為2019年的2.32億元，最高為2023年的5.03億元。

　　募集資金用途：補充流動(dòng)資金、東城利揚芯片集成電路測試項目。

　　本文相關(guān)數據僅供參考，不構成投資建議。力求但不保證數據的完全準確，如有錯漏請以中國證監會(huì )指定上市公司信息披露媒體為準，據此操作，風(fēng)險自擔。