2024年7月2日這只可轉債申購（利揚轉債）！

　　2024年7月2日，利揚轉債網(wǎng)上申購，申購代碼為“718135”，申購上限100萬(wàn)元，申購日期為2024年7月2日。

　　本次發(fā)行規模為5.2億元。本次發(fā)行的可轉換公司債券票面利率為第一年為0.2%，第二年為0.4%，第三年為0.8%，第四年為1.5%，第五年為2.0%，第六年為2.5%。本次發(fā)行的可轉債向發(fā)行人在股權登記日(2024年7月1日，T-1日)收市后中國結算上海分公司登記在冊的原股東優(yōu)先配售，原股東優(yōu)先配售后余額(含原股東放棄優(yōu)先配售部分)采用網(wǎng)上通過(guò)上交所交易系統向社會(huì )公眾投資者發(fā)售的方式進(jìn)行，余額由保薦人(主承銷(xiāo)商)包銷(xiāo)。

　　正股簡(jiǎn)稱(chēng)：利揚芯片

　　正股代碼：688135

　　所屬行業(yè)：制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)

　　6月28日15點(diǎn)收盤(pán)，利揚芯片漲2.04%，報16.020元；5日內股價(jià)下跌0.56%，成交額5406.74萬(wàn)元，市值為32.09億元。

　　從近五年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，公司近五年營(yíng)收復合增長(cháng)為21.35%，過(guò)去五年營(yíng)收最低為2019年的2.32億元，最高為2023年的5.03億元。

　　公司介紹：公司是國內知名的獨立第三方集成電路測試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“中測”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“成測”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

　　募集資金用途：補充流動(dòng)資金、東城利揚芯片集成電路測試項目。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。